电子元器件X射线荧光分析仪FT160

电子元器件X射线荧光分析仪FT160

客户在使用X射线荧光分析仪的时候都会有这样的顾虑，到底哪款分析仪更适合我的应用？

咱们经常被问到这个问题。答案在很大程度上取决于您正在履行的分析类型、您需求的准确度以及您正在分析的组件类型。当您的使用是测量PCB、半导体和电子器件连接器上的镀层厚度时，咱们的答复始终是“您需要了解FT160”。

当谈到分析时，电子器件是一项挑战。显着的障碍是这些部件的尺度十分小。因而您需求一台具有小光点尺度的精度仪器。尽管这些部件的尺度可能很小，但PCB或晶片的尺度可能相当大。这表明简略地找到您所需测量的部件十分耗时。

在考虑这些应战的基础上开发了FT160。FT160专为测量大型组件的细小部件上的镀层而规划，包括一系列使镀层质量控制在生产中变得愈加简略的部件。

下文介绍了其中一些部件以及其有所协助的原因：

的光学系统，可准确测量小于50µm的特征

FT160配备有创新型毛细管光学系统，可产生30µm的度光束，用于准确测量半导体晶片和超小型组件的小部件。毛细管光学系统已设计成可大幅削减不需求的“光晕效应”，这种光晕效应会导致一些高能测量中不符合需求的光点尺度添加。

高灵敏度SDD探测器，供给准确成果

XRF仪器中的探测器不仅能决定测量对象，还能决定取得成果的速度。探测器越灵敏，精度越高，则测量时间越短。FT160配备有高灵敏度SDD探测器，可轻松分辩组件不同层中存在的多种元素，并有效地将旧技能的计数率提高一倍，然后取得准确结果。

优化样品光源，实现高准确度

正如前文所述，有时简略地找到合适的测量区域或许充满困难。如果光源不太好，则或许会导致更大的挑战，因为您或许以为您正在测量正确的点，但这实际上（真实情况）是光线造成的幻觉。FT160选用环形和同轴光源的组合，以削减或许导致测量误差的含糊暗影和反射。

16倍数字变焦的高分辨率相机

在上述光源的帮助下，我们在FT160中纳入一台高分辨率相机。这款相机可变焦16倍，将失真降至低，因此您可清晰、准确地查看半导体或PCB表面。这使得FT160更加易于使用，并有助于加快样品装载时间。

自动化控制器软件

FT160具有智能控制器软件，可自动定位的测量点。仅需在屏幕上识别测量点，随后仪器将进行分析，并使用图案和形状匹配技术找到正确位置。

为您的特定应用选择配置方案

FT160配备有便于装载样品的大型样品门以及可容纳大尺寸为400x300x100mm的各种样品的大型样品舱。这种尺寸非常适合微型连接器和引线框架。但是，如果您需要测量大型零部件，例如PCB，您可选择能容纳大尺寸为600mmx600mm的电路板或组件的大型样品舱。

总结：FT160 可提供的计数率，这是因为其内部采用毛细管聚焦光学机构和型 X 射线荧光检测器。借助大型样品台、宽敞的开门和牢固的观察窗，操作员可轻松加载不同尺寸的部件，并专注于观察测量点。新设计的控制器软件可以实施增强和的测试，同时可在数据库中方便地捕获结果以进行导出。由于采用了新款高分辨率样品观察相机和改进的照明，样品的预览和测量点的选择变得更加清晰和简便。