牛津日立涂镀层测厚仪CMI500孔铜测量仪

牛津日立涂镀层测厚仪CMI500孔铜测量仪

牛津日立涂镀层测厚仪CMI500是采用电涡流无损测试技术，用于现场测量蚀刻（前或后）电镀铜或铅锡之电路板孔内镀铜厚度，此机不适用于已电镀镍之电路板孔内镀铜厚度测量。CMI500孔铜测厚仪的主要用户：印刷电路板(PCB)制造商、采购商孔铜测厚仪CMI500是电池供电、手持式孔铜厚测量仪，用于线路板蚀刻前、后工序。

牛津仪器CMI系列产品作为品牌在PCB行业已逐渐形成一个行业标准，90%的电镀企业均在使用CMI500孔铜测厚仪测量线路板的孔铜厚。那么CMI500有哪些特点呢，现在为大家介绍一下：

1.应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。

2.测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。

3.探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。

4.出厂前已校准，无需标准片。

5.仪器皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。

6.仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能

7.配备RS-232端口，安装软件后可将数据下载到计算机

牛津日立涂镀层测厚仪CMI500的操作原理：

通过涡流的原理来测量的,ETP探头上有一根探针,探针是由两个线圈组成的,测量时其中一个线圈发射电磁场，导体内部自由电子在电磁场中做圆周运动，产生回旋电流（即涡流），涡流再产生一个与该线圈产生的电磁场方向相反的电磁场，由另一个线圈接收，产生电信号，由于孔铜厚度不同而此信号大小不同而测量出孔铜厚度。这样可以看出金属的电导率不同其产生电信号强弱也不同,所以测出的厚度也不一样．所以要设定基材铜(面铜)﹑板厚和蚀刻前后项目。

牛津日立涂镀层测厚仪CMI500的参数和配置：

测量技术：电涡流

小孔径：899μm(35 mils)

可测厚度范围：2-102μm(0.08-4.0 mils)

键    区：10个数字键，16个功能键

显    示：12.7mm(1/2”)高亮液晶显示屏

数据读取：密耳（mil）、微米(μm )显示

单位转换：一键即可自动转换

分 辨 率：0.25μm(0.01 mils)

精 确 度：±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)，

±5%>1mil(25μm)

存 储 量：2000条读数

校    准：连续自我校准

统计数据显示：读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值、直方图（与串行打印机连接）

电    池：9V干电池或充电电池（含充电器），9V干电池持续50小时；9V充电电池持续10小时

重    量：255g（9 ozs.）(包括电池）

尺    寸：长×宽×高=79×30×149mm

(3 1/8”×1 3/16”×5 7/8”)

打 印 机：串行打印机、任意竖式热感打印

CMI500配置：1.CMI500主机  2.ETP探头  3.NIST认证的校验用标准片1件